ESBALL可信任官网

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力， 更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。 消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 IT之家😑援引博文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI 推理”（Inference）这一细分赛道。 苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模 AI 模型，而是选择以每年 10 亿美元的代价，租用谷歌拥有 🏺3 万亿参数的定制版 Gemini 模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。 因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根🤙据提示词撰写邮件或处理 Siri 请求。 基于“推理优先🍎”的战略定位，“Baltra”💖的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。 训练芯✡️片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延🌤迟”和“高并发吞吐量”。 据分析，苹果与博通将重点优化芯片的 INT8（8 位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能🍬大👐幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。 此外，供应链消息指出，该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来 12 个月内完成。 该媒体指出，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。 苹果正在🤩加速扩展其自研芯片帝国，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，积极部署其它芯片，例如 5G 基带芯片 C1，以及 Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等等，此外有消息称苹果针对未来的 🌒AI 眼镜，搭载 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。

IT之家 12 月 16 日消息，比亚迪汽车官方昨日公布了 11 月辅助驾驶车型销售数据： 共 311267 辆 ，覆盖天神之眼 A / B / C、华为乾崑智驾系统。 另外，天神之眼车型累🕛销🕣超 230 万辆、每天生成辅助驾驶数据突破 1.5 亿公里。 IT之家附比亚迪辅助驾驶车型销售情况如下： 王朝 | 海洋：265734 辆（天神之眼 B / 天神之眼 C） 方程豹汽车：34794 辆（天神之🔯眼 B / 天神之眼 C / 华为乾崑智驾） 腾势汽车：10049 辆（天神之眼 B / 天神之眼 C） 仰望汽车：690 辆（天神之眼 A） 今年 11 月，比亚迪汽车销量 480186 辆 （去年同期 506804 辆）。 今年 1-11 月，汽车销量 4🌻18 万辆，同比增长 11.🐇3%。 公司 2025 年🥍 11 月新能源汽车动力电池及储能电🍿池装机总量约为 27.669GWh，2025 年累计装机总量约为 258.282GWh。

IT之家 12 月 16 日消息，据财联社报道，鸿蒙智行近期已联合深圳市交通局等相关部门，在深圳开启 L3 级有条件自动驾驶内测。 据报道，与常规研发测试不同，本次测试旨在通过真实道路和真实用户数据，验证 L3 系统的为普通用户带来的安全性与产品成熟度，为国家 L3 政策落地提供实践依据。 据知情人士透露，本次试点由深圳市交通局、发改委等部门联合推动， 由华为员工携自购 2025 款问界 M9 与尊界 S800 参与 ，范围覆盖深圳市内全部高快速道路达 1000 公里，目前已完成超过 2 万公里的实际道路验证。 IT之家此前报🐆道，昨天下午， 工业和信息化部正式公布我国首批 L3 级有条件自动驾驶车型准入🧐许可 ，两款分别适配城市拥堵、高速路段的车型将在北京、重庆指定区域开展上路试点，标志着我国 L3 级自动驾驶从测试阶段迈入商业化应用的关键一步。

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应， 已将交给联发科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。 谷歌 TPU 凭借🤜卓越🐅的能效比，不仅满足了内部庞大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。 IT之家🌮援引博文介绍，面对激增的市场兴趣，谷歌决定扩充供应链体系， 不再单纯依赖博通（Br🏒oadcom），而是引入联发科作为新的关键合作伙伴，以应对供不应求的局面。 最🦁新🌎消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。 具体而言，谷歌将原本预定🕸交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。 这一动作表明，谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险，而联发科在 Google AI 芯片版图中的地位正急剧上升，预计将从这波追加订单中获得巨额收益。 该媒体指出谷歌选择“双供应商”策略（博通 + 联发科）背后有着深层的战术考量。 目前制约 AI 芯片出货的核心瓶颈在于台积电的 CoWoS 先进封装产能。 谷歌通过分散订单，可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系，更高效地争取到稀缺的 CoWoS 配额及先进制程产能。 这种策略将显著💕缩短下一代 TPU v7e 的上市时间，帮助谷歌更充足的底气🤛挑战英伟达。 谷歌👇 TPU 的市场统治力已得到重量级客户的背书。 博通 CEO Hock Tan 在近期财报会议上证实，AI 独角兽 Anthropic 已签署了一项价值高达 100 亿美元的协议，用于部署基于 TPU 的机架级基础设施。 此外，科技巨头 Meta 也在积极探索引入 TPU，以降低总拥有成本（TCO）。 尽管短期内无法撼动英伟达的霸🍰主地位，但在定制化芯片（ASIC）这一细分领域，谷歌 TPU 已掌控了一定的影响力。