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IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力， 更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。 消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 IT之家😑援引博文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI 推理”（Inference）这一细分赛道。 苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模 AI 模型，而是选择以每年 10 亿美元的代价，租用谷歌拥有 🏺3 万亿参数的定制版 Gemini 模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。 因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根🤙据提示词撰写邮件或处理 Siri 请求。 基于“推理优先🍎”的战略定位，“Baltra”💖的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。 训练芯✡️片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延🌤迟”和“高并发吞吐量”。 据分析，苹果与博通将重点优化芯片的 INT8（8 位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能🍬大👐幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。 此外，供应链消息指出，该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来 12 个月内完成。 该媒体指出，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。 苹果正在🤩加速扩展其自研芯片帝国，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，积极部署其它芯片，例如 5G 基带芯片 C1，以及 Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等等，此外有消息称苹果针对未来的 🌒AI 眼镜，搭载 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。

IT之家 12 月☢️ 16 日消息，据彭博社报道，美国激光雷达传感器制造商 Luminar Technologies Inc 在失去与瑞典汽车制造🧐商沃尔沃汽车公司（Volvo Car AB）的合同后不久便申请了破产。 这家位于🏺奥兰多的公司于当地时间周一在美国得克萨斯州南区申请了第 11 章破产保护。 在其提交的破产请愿书中，列出的资产介于 1 亿至 5 亿美元之间，负债则介于 5 亿至 10 亿美元之间。 在申请破产之前，Luminar 与 Quantum Computing Inc.😿达成协议，以 1.1 亿美元现金出售其子公司 Luminar Semiconductor Inc.的股权。 Luminar 在一份声明中表示，该交易将根据《破产法》第 363 条所寻求的销售过程中，作为更高或更优报价的一部分进行。 该公司还计划出售其激光雷达业务，该业务生产⚱️一种用于自动驾驶系统的传感器。 声明称，为促进这些交易、为第 11 章程序提供资金并在出售过程中协助运👻营，一个由代表公司 91.3% 优先留置权票据和约 85.9% 次级留置权票据的债权人组成的特设小组，已同意根据一项商定的现金抵押令，允许 Luminar 使用约 2500 万美元（IT之家注：现汇率约合 1.76 亿元人民币）现金。 该公司在声明中表示，在第 11 章程序期间，Lumin☣️ar 预计将继续运营其业务，并与供应商和合作伙伴合作，以最大限度地减少干扰，保持其激光雷达硬件和软件的交付。 这家汽车零部件制造商在 11 月 17 💝日的一份文件中表示，沃尔沃已终止与其激光雷达产品的供应链合作关系。 文件显示， Luminar 此前曾向沃尔沃提☝️出巨额损害赔偿要求，并暂停了为该汽车制造商提供部分产品的承诺。 一份财务报告显示，Luminar 在其优先票据和 2030 年可转换票据的契约违约后，于 10 月 30 日与大多数债券持有人达成了一项暂缓偿还协议。

IT之家 12 月 16 日消息，TCL 科技昨日刊发公告，表示旗下🤛控股子公司 TCL 华星拟以现金 60.45 亿元购买深圳市重大产业发展一期基金持有的深圳华星😀半导体 10.7656% 股权，交易完成后 TCL 科技合计控制深圳华星半导体的股权比例将达到 94.9761% 。 ▲ t6 生产线 深圳华星半导体旗下拥有两条全球最高世代 G11 显示面板生产线🐓（IT之家注：即 t🉑6 与 t7），主要从事大尺寸 TFT-LCD 显示器件的生产、加工与销售。 此次 拟议交易将进一步强化 TCL 科技的核心竞争力并有效提升盈利水平 。 ▲🍮 🏑t7 生产线

IT之家 12 月 16🥑 日消息，英特尔代工官方当地时间昨日宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。 相较主要用于工艺前期研发的“一代”机型 EXE:5000，EXE:5200B 身上的“量产用设备”味道更浓：其配备了更高功率 / 剂量的 EUV 光源， 晶圆吞吐量提升到每小时 175 块； 套刻精🅾️度提升至 0.7nm ； 此外通过🈚️新的晶圆存储结构 🐜提升了整体效果的稳定性 。 英特尔代工还在同一篇博客中提到，在 2025 IEEE IEDM 上，其与 imec 合作展示了对 2DFET 材料氧化物帽层的选择性凹陷刻蚀以及在 12 英寸试生产线中制造的具有大马士革型顶接触的晶体管。