PP汇聚体育

IT之家 12 月 17 日消息，在今天的 2025 小米人车家生态合作伙伴大会上，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰公布了 2025 年前🦃三季度小米集团成绩。 据介绍，小米集团 2025 年前三季度收入 3404 亿元， 同比增长 32.5% ； 经调整利润 328 亿元， 同比增长 73.5% 。 IT之家注意到🆔， 小👌米连续 7 年上榜财富世界 500 强，2025 年排名提升 100 位至第 297 名 。 另外，小米汽车交付量已🥖超 50 万台。 值得一提的是，小米集团第三季度营收 1131.2 亿元人民币，同比增长 22.3%，预估 1,125 ☄️亿元人民币； 经调整净利润为⚜️人民币 113 亿元，创历史新高，同比增长 80.9%。

IT之家 12 月 17 日消息，拉瑞安🐓🌞工作室在游戏大奖颁奖典礼上公布了旗下新作《神界》，玩家一直好奇这款新作的发售时间与游戏品类，如今工作室已就此作出明确说明。 作为《博德之门 3》的开发团队，拉瑞安工作室表示，《神界》☀️将沿⭕️用该系列过往作品的回合制玩法，这一设计有助于缩短游戏的开发周期。 IT之家注意到，拉瑞安工作室首席执行官斯文・温克在接受彭博社采访时，详细介绍了《神界》的相关情况。 他坦言，团队曾一度认为，想要打造出超越《博德之门 3》的作品难度极大，但🧀如今他们相信自己已经做到了。 斯文・温克称：“这是一🥚款回合制角色扮演游戏，包含了我们过去作品中的所有元素，但已🌚提升到了新的高度。 ” 《神界》依旧定位为回合制角色扮演游戏，且开发👦周期将大幅缩短。 工作室计划在🦝未来 3 至 4 年内推出该作，而其前一部大型作品的开发耗时长达 6 年。 这意味着，《神界》的正式版预计将于 2029 至 2030 年间上线。 不过🛑考虑到游戏将先以抢先体验版的形式🤧推出，玩家或许能更早地体验到这款作品。 目前，拉瑞安工作室尚未透露抢先体验版的上线时间。

IT之家 12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示， 预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元 ，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。 而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。 半导体制造设备大致可按细分市场分为两大三小领域，即前端的晶圆厂设备 (WFE)、后端的半导体测试😑设备、组装和封装设备。 SEMI 预计 WFE 设备未来三年的增幅将分别达到🦉 11.0%、9.0%、7.3😏%，到 2027 年增至 1352 亿美元； 今年 半导体测试🚳设备领域总营收有望实现 48.1% 的激增 ，达到 112 🍚亿美元，2026、2027 分别提升 12%、7.1%； 组装和封装设备三年增幅则分别为 19.6%、9.2%、6.9%。 而在 WFE 设备中，按照应用划分，代工 / 逻辑未来三年销售增幅预测值分别为 9.8%、5.5%❓、6.9%，2027 年达到 752 亿美元； DRAM 内存与 NAND 闪存的同期增幅则分别是 15.4%、15.1%、7.8% 和 45.4% 、12.7%、7.3%。

IT之家 12 月 17 日消息，科技媒体 The Information 昨日（12 月 16 日）发布博文，爆料称苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将迎来重大外观变革， 计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔，转而采用左上角单打孔前置镜头与 屏下 Face ID 技术 。 网友制作的渲染图，仅供参考，图源：X 平台 该信息和 @数码闲聊站 ♏️今年 11 月爆料内容相符，☮️当时消息称：“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息，之前说过屏幕形态会有变化，测试特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化设计； 主摄测试可变光圈； 横向大 Deco 不变，后盖有透明设计，PM 首次采用钢壳电池。 ” IT之家注：HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area，是一项关键的屏幕制造技术，主要用于实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案，通过激光微钻孔工艺，在 OLED 屏幕的有效像素显示区（Active Area）内精🈴确打孔。 相比于完全隐藏但会导致画质受损☝的屏下摄像头（CUP / UPC）方案，HIAA 作为“打孔屏”的终极形态，被认为是在 202☪️7 年实现完美全屏前最稳妥的高画质自拍方案。 在硬件规格上，iPhone 18 Pro 系列预♐️计将搭载 A20 Pr🕓o 处理器。 该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点，并结合 CoWoS😒 封装技术🐺，实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。 通信方面，新机将启用苹果自研的 🍆C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。 为确保高性能持续输出，Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。 相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层（即取消滑动变焦等触控功能），仅保🐉🤗留压力感应层。 影像方面，Pro 系列有望搭载三层堆叠式图🥋像传🐘感器以提升拍摄质量。 此外，苹果🍝目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。