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IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力， 更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。 消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 IT之家😑援引博文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI 推理”（Inference）这一细分赛道。 苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模 AI 模型，而是选择以每年 10 亿美元的代价，租用谷歌拥有 🏺3 万亿参数的定制版 Gemini 模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。 因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根🤙据提示词撰写邮件或处理 Siri 请求。 基于“推理优先🍎”的战略定位，“Baltra”💖的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。 训练芯✡️片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延🌤迟”和“高并发吞吐量”。 据分析，苹果与博通将重点优化芯片的 INT8（8 位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能🍬大👐幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。 此外，供应链消息指出，该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来 12 个月内完成。 该媒体指出，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。 苹果正在🤩加速扩展其自研芯片帝国，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，积极部署其它芯片，例如 5G 基带芯片 C1，以及 Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等等，此外有消息称苹果针对未来的 🌒AI 眼镜，搭载 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。

IT之家 12 月 16 日消息，华硕现已推出 ROG 龙王四代 (RYUO IV) 360 ARGB 水冷散热器。 相较于此前已推出的 SLC“颜✡️值版”， 新的“标准版”延续了曲面屏冷头元素但水冷管接口布局回归常规 。 ROG 龙王四代 360 ARGB 搭载 磁吸式 6.67 英寸曲面 AMOLED 显示模块 ，拥有 2K 分辨率 1:2.5 宽长比 394PPI 像素密度，亮度 500nits、刷新率 60Hz，内置存储，外部覆盖防眩光图层，支持 3D 视效内容显示。 该水冷新品采用 高性能 Asetek 定制水泵 方案，铜质底板针对新处理器的热点特性进行🐈调整优化，配有 400mm 长度套管式橡胶水冷管和 30mm 加厚铝制冷排 。 这款 AIO 的预装风扇为 12025 尺寸的 ROG RYUO IV MF-12C ARGB。 此风扇 上下包含灯效单元 ，各扇体间采用一线通式菊花链串接，参数为最大风量 56.66 CFM、最大静压 3.56 mmAq、最大噪声 30.7 dB(A) 质保方面，ROG 龙王四代 360 ARGB 水冷散热器本体享受 6 年保修和 6 年漏液包赔，屏幕模块保修时长则是 2 年。 华硕 ROG 龙王四代 360 ARGB（标准版）处理器一体式水冷散热器的售价为 🤮黑色版 2499 元 、 白色版 2599 元 。 京东 华硕 ROG 龙王四代 360 ARGB 水冷 2499 元 直达链接

IT之家 12 月 16 日消息，LG 电子今日正式官宣将在 CES 2026 上发布首款旗舰 RGB 电视 LG Micro RGB evo，从描述来看该系列属于 RGB Mini LED♻️ 技术阵营。 LG Micro RGB evo 搭载了 LG 电视产品线上 最小的单个 RGB LED 灯珠 ，同时配备了精度与 OLED 相当的 千分区独立背光 控制，而这得益于其支持 Dual Super Upscaling 功能的 α(Alpha) 11 AI Gen 3 处理器。 LG Micro RGB evo 在色彩方面通过 Intertek 认证， 支持 BT.2020、DCI-P3、Adobe RGB 广色域 。 而其配备的 web💥OS 操作系统拥有语音识别、迎宾、聊天机器人、搜索、内容助手等 AI 强化功能。 LG 电子的 2026 年款 LG Micro RGB evo 电视 包括 100 英寸、86 英寸、75 英🍲寸版本 ，其中 100 英寸型号得到的 CE🔞S 2026 创新奖。

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应， 已将交给联发科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。 谷歌 TPU 凭借🤜卓越🐅的能效比，不仅满足了内部庞大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。 IT之家🌮援引博文介绍，面对激增的市场兴趣，谷歌决定扩充供应链体系， 不再单纯依赖博通（Br🏒oadcom），而是引入联发科作为新的关键合作伙伴，以应对供不应求的局面。 最🦁新🌎消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。 具体而言，谷歌将原本预定🕸交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。 这一动作表明，谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险，而联发科在 Google AI 芯片版图中的地位正急剧上升，预计将从这波追加订单中获得巨额收益。 该媒体指出谷歌选择“双供应商”策略（博通 + 联发科）背后有着深层的战术考量。 目前制约 AI 芯片出货的核心瓶颈在于台积电的 CoWoS 先进封装产能。 谷歌通过分散订单，可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系，更高效地争取到稀缺的 CoWoS 配额及先进制程产能。 这种策略将显著💕缩短下一代 TPU v7e 的上市时间，帮助谷歌更充足的底气🤛挑战英伟达。 谷歌👇 TPU 的市场统治力已得到重量级客户的背书。 博通 CEO Hock Tan 在近期财报会议上证实，AI 独角兽 Anthropic 已签署了一项价值高达 100 亿美元的协议，用于部署基于 TPU 的机架级基础设施。 此外，科技巨头 Meta 也在积极探索引入 TPU，以降低总拥有成本（TCO）。 尽管短期内无法撼动英伟达的霸🍰主地位，但在定制化芯片（ASIC）这一细分领域，谷歌 TPU 已掌控了一定的影响力。