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IT之家 12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示， 预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元 ，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。 而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。 半导体制造设备大致可按细分市场分为两大三小领域，即前端的晶圆厂设备 (WFE)、后端的半导体测试😑设备、组装和封装设备。 SEMI 预计 WFE 设备未来三年的增幅将分别达到🦉 11.0%、9.0%、7.3😏%，到 2027 年增至 1352 亿美元； 今年 半导体测试🚳设备领域总营收有望实现 48.1% 的激增 ，达到 112 🍚亿美元，2026、2027 分别提升 12%、7.1%； 组装和封装设备三年增幅则分别为 19.6%、9.2%、6.9%。 而在 WFE 设备中，按照应用划分，代工 / 逻辑未来三年销售增幅预测值分别为 9.8%、5.5%❓、6.9%，2027 年达到 752 亿美元； DRAM 内存与 NAND 闪存的同期增幅则分别是 15.4%、15.1%、7.8% 和 45.4% 、12.7%、7.3%。

IT之家 12 月 17 日消息，继摩尔线程之后，国产 GPU 公司沐曦股份于今日上市（股票代码 688802）， 首日高开 568.83%，报 700 元，按开盘价计算，中一签可赚 29.77 万元 。 截至IT之家发稿，沐曦股份的市值已经达到了 2800 亿元。 沐曦股份此次发行价格为 104.66 元 / 股，对应市值约 418.74 亿元。 本次上市共发行 4010 万股，占发行后总股本的 10.02%，扣除发行费用后预计募集资金净额为 38.99 亿元，主要用于“新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能 GPU 技术研发项目”。 公开信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司于 2020 年 9 月在上海成立，致力于打造全栈 GPU 芯片产品，推出曦思 N 系列 GPU 产品用于智算推理，曦云 C 系列 GPU 产品用于通用计算，以及曦彩 G 系列 GPU 产品用于图形渲染。

IT之家 12 月 17 日消息，据 Drive 报道，一项原定于 2035 年在欧洲禁售汽油和柴油动力新🆑车的争议性计划，因电动汽车的普及速度低于预期而被搁置。 欧盟委员会宣布对该政策进行“务实性”更新， 新规要求新车的尾气排放量相比 2021 年的水平仅需减少 90%，而非此前设定的 100% 减排目标 —— 原目标实质上🐁😼禁止新燃油车（汽油、柴油发动机汽车）的销售，仅豁免使用合成电子燃料的车型。 欧盟在一份新闻稿中表示，剩余 10% 的排放量“需通🕚过使用欧盟本土生产的低碳钢材，或是采用电子燃料与生物燃料来抵消”。 欧盟称，这项政策调整将使搭载内燃机的各类车型（包括传统汽油车、柴油车、轻混动力车、油电混合动力车、插电式混合动力车以及增程式电动车）在 2035 年之后继续保有市场空🍣间。 值得注意的是，欧盟目前尚未设定新燃油车的最终禁售日期。 尽管这套修订后的规则已获得欧盟多个主要成员国的支持，但仍需经过欧洲议会的正式批准才能生效。 据IT之家了解，此次政策调整的背景，是欧洲汽车行业及该🐿地区主要汽车制造国的施压，它们呼吁取消 2035 年禁售令，并警告称电动汽车的销量增长速度不足以支撑该禁令平稳落地。 今年以来，电动汽车在欧盟新车销量中的占比为 18%，而在充电基础设施相对匮乏的南欧国家，这一比例仍停留在个位数。 新☀️规中新增的 10% 减排目标，将通过两种积分形式核算：车企在整车市场使用合成燃料可获得 3%🥒 的积分，生产过程中使用低碳钢材则可获得 7% 的积分。 此外，考虑到电动货车的普及速❣️度不及预期，新规也下调了 2030 年货车的二氧化碳减排目标，😻从原计划较 2021 年水平减少 50%，调整为减少 40%。 在 2035 年之前，车企销售欧洲本土生产的小型电🌰动汽车🍖还将获得“超级积分”奖励。 具体而言，每售出一辆属于“M1E 级别”（车身长度不足 4.2 米）的车型，车企可获得 1.3 个积分，而非常规的 1 个积分。 这些积分可用于抵消那些未达到年度排放目标的高污染车辆的销售所产生的影响。 这项政策旨在激励雷🔞诺 5、即将推出的大众 ID. Polo 等欧洲本土小型电动汽车的生产与销售，而中国产同类车型则无法享受这一优惠。 据报道，2030 年的排放目标还将采用 2030 至 2032 年的平均值计算，为车企提供了♒️更多缓冲空间； 同时，未能达标☪️车🦐企的高额罚款机制仍将维持不变。

IT之家 12 月 17 日消息，科技媒体 The Information 昨日（12 月 16 日）发布博文，爆料称苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将迎来重大外观变革， 计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔，转而采用左上角单打孔前置镜头与 屏下 Face ID 技术 。 网友制作的渲染图，仅供参考，图源：X 平台 该信息和 @数码闲聊站 ♏️今年 11 月爆料内容相符，☮️当时消息称：“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息，之前说过屏幕形态会有变化，测试特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化设计； 主摄测试可变光圈； 横向大 Deco 不变，后盖有透明设计，PM 首次采用钢壳电池。 ” IT之家注：HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area，是一项关键的屏幕制造技术，主要用于实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案，通过激光微钻孔工艺，在 OLED 屏幕的有效像素显示区（Active Area）内精🈴确打孔。 相比于完全隐藏但会导致画质受损☝的屏下摄像头（CUP / UPC）方案，HIAA 作为“打孔屏”的终极形态，被认为是在 202☪️7 年实现完美全屏前最稳妥的高画质自拍方案。 在硬件规格上，iPhone 18 Pro 系列预♐️计将搭载 A20 Pr🕓o 处理器。 该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点，并结合 CoWoS😒 封装技术🐺，实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。 通信方面，新机将启用苹果自研的 🍆C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。 为确保高性能持续输出，Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。 相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层（即取消滑动变焦等触控功能），仅保🐉🤗留压力感应层。 影像方面，Pro 系列有望搭载三层堆叠式图🥋像传🐘感器以提升拍摄质量。 此外，苹果🍝目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。