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IT之家 12 月 16 日消息，荣耀手机官方今日宣布， WI🥤N 系列新机将在本月登场 ，号称“年度电竞夯（IT之家注读音：hāng）机”。 据IT之家昨日报道，荣耀中国区智慧生活业务部部长林林今日发布微博，晒出了 WIN 系列新机的小尾巴“荣耀 WIN 超神旗舰”。 有网友询🐬问新机到底有没有风扇，林林直接揭晓谜底“有啊。 ”这表明， 荣耀 WIN 系列新机将采用风扇设计 。 据IT之家此前报道，消息称荣耀 WIN 就是原定的 GT2 系列手机，其 Deco 是横向大矩阵， 内含三摄 + 一个花活儿 。 新🌳机还采用金属中框 + 侧边 AI😕 键设计，支持百瓦快充，电池容量算是巨大。

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应， 已将交给联发科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。 谷歌 TPU 凭借🤜卓越🐅的能效比，不仅满足了内部庞大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。 IT之家🌮援引博文介绍，面对激增的市场兴趣，谷歌决定扩充供应链体系， 不再单纯依赖博通（Br🏒oadcom），而是引入联发科作为新的关键合作伙伴，以应对供不应求的局面。 最🦁新🌎消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。 具体而言，谷歌将原本预定🕸交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。 这一动作表明，谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险，而联发科在 Google AI 芯片版图中的地位正急剧上升，预计将从这波追加订单中获得巨额收益。 该媒体指出谷歌选择“双供应商”策略（博通 + 联发科）背后有着深层的战术考量。 目前制约 AI 芯片出货的核心瓶颈在于台积电的 CoWoS 先进封装产能。 谷歌通过分散订单，可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系，更高效地争取到稀缺的 CoWoS 配额及先进制程产能。 这种策略将显著💕缩短下一代 TPU v7e 的上市时间，帮助谷歌更充足的底气🤛挑战英伟达。 谷歌👇 TPU 的市场统治力已得到重量级客户的背书。 博通 CEO Hock Tan 在近期财报会议上证实，AI 独角兽 Anthropic 已签署了一项价值高达 100 亿美元的协议，用于部署基于 TPU 的机架级基础设施。 此外，科技巨头 Meta 也在积极探索引入 TPU，以降低总拥有成本（TCO）。 尽管短期内无法撼动英伟达的霸🍰主地位，但在定制化芯片（ASIC）这一细分领域，谷歌 TPU 已掌控了一定的影响力。

IT之家 12 月 16 日消息，日本显示器厂商 JAPANNEXT 本月早些时候推出了一款 支持十点触控与电容笔 的大屏桌面级显示器 JN-IPST27U-FLDC6。 其配套专用支架，不仅可按照一般显示器操作还支持与桌面平行的 水平放置 。 JN-IPST27U-FLDC6 采用 UHD 分辨率 27 英寸 IPS 显示面板，刷新率 60Hz、峰值亮度 350nits、色域覆盖 95% DCI-P3 / 100% sRGB，支持 HDR、VRR，内置双 2W 扬声器。 这款显示器提供 1 个 HDMI 接口、1 个 DisplayPort 接口、1 个包含 65W PD-out 的 USB-C 接口、1 个音频输出插孔，此外还🕷提供了 1 个 USB-B 480Mbps 上行和 2 个支持 KVM 的 USB-A 48🌛0Mbps 下行。 JAPANN🤯EXT JN-IPST27U-FLDC6 显示器的含税售价为 59980 日元（IT之家注：现汇率约合 2726 元人民🌿币）。

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 DigiTimes Asia 昨日（12 月 1☹️5 日）发布博文，报道称 机械硬盘（HDD）市场在经历两年平静后重现波动。 供应链报告显示，受中国信创产业采✨购策略调整及美国 AI 基础设施建设爆发的双重影响， 2025 年第 4 季度 HDD 合约价格环比上涨约 4% ，创下过去八个季度以❓来的最大涨幅。 供应商对此发出警告，🥔指出这一上🐬涨趋势并非短期波动，市场在未来一段时间内将持续面临价格上行的压力。 IT之家注：信创全名为信息技术应用创新产业，其本质是发展国产信息产业，力争在计算机信息技术等软硬件方面摆脱国外依赖，逐步实现国产替代化。 图源：Tom's Ha♻️rdware 该媒体指出，推动此次涨价的首要因素来自中国 PC 市场的采购策略转变，政府主要采购项目正加速向国产 CPU 和操作系统迁移，🤙这一政策变动意外地提振了 HDD 的装机需求。 究其原因，主要是用户对数据安全与长期存储可靠性的考量。 报告指出，业界对固态硬盘（SSD）在长期断电存储时可能出现的“位衰减（Bit Rot）”现象表示担忧，这种对 NAND 闪存数据保持力的不信任，促使特定应用场景重新采用机械硬盘，逆转了此前向全固态存储过渡的趋势。 另✨一大推手则是美国 AI 基础设🐳施的疯狂扩张。 AI 数据中心不仅消耗大量 GPU，更在以前所未有的速度吞噬电力、存储设备及物理建设资源。 值得注意的是，AI 建设导致高带宽内存（HBM）和企业级 DRAM 严重短缺，推高了整体内存价格。 由于机械硬盘需要使用大量🍮 DRAM 作为缓存，这一成本压力的传导让 HDD 制造商在需求激增的同时，难以有效控制生产成本，从而进一步推高了最终售价。 与可以通过新建晶圆🌨厂快速扩产的闪存不同，HDD 的生产受限于读写磁头、精密盘片等高度专业化的物理组件。 在经历了多年的行业整合与价格低迷后，制造商对扩大产能一直持谨慎态度。 这种物理制造层面的刚🕎性约束，意味着当来自中国 PC 市场和全球 AI 行业的双重需求同时爆发时，供应链无法迅速响应，导致市场供需关系迅速收紧。